UPDATE LCD LCD 07 FEB 2013BY ORISQUARE

tips dan triks untuk melakukan pencabutan dan pemasangan tombol atau saklar switch on/off pada perangkat handphone, masalah ini terkadang terlihat sangat sepele atau sangat mudah sekali, namun jika kita tidak mengetahui teknik dalam melakukan pencabutan atau pemasangan switch on/off maka akan menyebabkan dampak yang sangat berat juga, missalkan saat melakukan pencabutan switch on/off terjadi putus jalur atau terangkatnya jalur pada pcb handphone yang berada dibawah tombol switch on/off, akibat kerusakan ini akhirnya kita diharuskan untuk melakukan teknik jumper, sedangkan jika kita benar-benar telah memahami bagaimana cara melepas atau mencabut tombol switch on/off dengan benar, maka hal yang demikian sangatlah kecil untuk terjadi. Dibawah ini adalah langkah-langkah dan persiapan serta teknik dalam melakukan pencabutan dan pemasangan tombol atau saklar switch on/off.

Teknik Pencabutan Tombol Switch On/Off

Anda dapat menggunakan penjepit papan pcb atau penjepit board agar memudahkan dan mengurangi pergeseran PCB sewaktu pelepasan dan pemasangan tombol switch on/off, untuk penggantian tombol atau saklar sakelar switch On/off, sebaiknya menggunakan dua mata solder agar tidak terjadi kerusakan pada jalur PCB, dua mata solder ini digunakan dalam posisi tidur terutama pada sakelar On/Off yang mempunyai 4 kaki, pastikan mata solder telah cukup panasn dan pastikan menggunakan mata solder yang mempunyai ujung mata yang lancip dan pada ujung mata solder dapat menempel timah,

setelah yakin ujung mata solder bagus lalu tempelkan ujung mata solder dalam kondisi tidur pada kaki kaki sakelar On dan diamkan kira kira 5 -7 detik hingga terlihat timah pada kaki sakelar On melumer dan kelihatan cair, setelah timah tersebut cair geser kedua solder kearah atas untuk menarik sakelar yang rusak. Setelah sakelar terangkat bersihkan sisa timah pada PCB ponsel dengan cara mengangkat sisa timah dengan menggunakan kawat serabut jika diperlukan. Pada rangkaian elektronik lain biasa digunakan pompa penyedot timah untuk pengangkatan sisa timah tetapi pada rangkaian ponsel cukup digunakan kawat serabut karena timah yang tersisa tidak terlalu banyak sehingga dengan menggunakan kawat serabut sudah cukup.

Teknik Pembersihan Sisa Timah Pada Papan PCB

Letakkan kawat serabut pada songka pasta , lalu angkat dan letakkan pada tempat yang terdapat sisa timah yang akan dibersihkan. Posisi ujung mata solder diletakkan diatas kawat serabut diamkan beberapa saat setelah yakin timah dibawah kabel serabut cair, geser kawat serabut bersamaan dengan menggeser solder kearah atas atau samping maka saat itu juga sisa timah terangkat dan menempel pada kawat serabut sehingga permukaan timah pada PCB rata, Setelah timah pada PCB rata maka sakelar on/off siap dipasang.

Teknik Pemasangan Tombol Switch On/Off

Anda dapat menggunakan penjepit papan pcb atau penjepit board agar memudahkan dan mengurangi pergeseran PCB sewaktu pelepasan dan pemasangan tombol switch on/off, anda cukup menggunakan satu mata solder, sebelum tombol switch On/Off yang baru dipasang sebaiknya anda cek lebih dahulu dengan menggunakan multi tester, pastikan switch On/Off yang akan anda pasang dalam kondisi bagus atau dapat digunakan, Letakkan switch On/Off pada posisi jalur yang tepat yang ada pada PCB ponsel. Pada ujung mata solder beri timah secukupnya lalu letakkan pada kaki – kaki switch On/Off yang sudah anda letakkan dan anda pegang dengan bantuan penjepit atau pinset pada PCB ponsel, solder satu persatu hingga telah tersolder atau terpatri dengan baik pada PCB ponsel. Pastikan jangan sampai antara kaki kakinya terhubung karena jika terhubung maka sakelar akan otomatis On tanpa harus menekan switch On/Off.

Cara pengetesan langsung dapat anda lakukan dengan cara masukkan baterai pada back casing ponsel, kemudian letakkan PCB ponsel lalu tekan switch On/Off tanpa harus menutup PCB dengan casing ponsel, setelah menekan switch On/Off pada ponsel maka ponsel sudah dapat hidup dan hal ini berarti pemasangan sudah berhasil dilakukan.

Sumber : http://www.wahanaponsel.com/articles/repair_nokia/teknik-pencabutan-dan-pemasangan-switch-onoff.html

Artikel Lainnya :

–          Pengertian Flux

–          Cara Memilih Timah Solder Berkualitas

–          Toko Online Sparepart Hp Terpercaya

Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan permukaan (surface tension) timah solder cair.
Lapisan oksidasi menghalangi timah solder membasahi permukaan benda yang disolder, akibatnya adalah sambungan solder tidak menempel, atau dikenal dengan istilah cold joint. Sedangkan ketegangan permukaan yang lebih rendah akan memudahkan timah solder cair untuk mengalir membasahi permukaan benda yang disolder. Akibat lain dari kesalahan penggunaan flux adalah timah solder cair lengket dan tertarik oleh ujung alat solder, sehingga sambungan solder tidak rata dan berujung runcing.

Jenis-Jenis Flux

Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin dan senyawa asam (acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang telah dibersihkan dan diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah proses penyolderan. Jika tidak, sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan merusak sambungan solder, kaki komponen dan permukaan papan cetak. Flux jenis ini juga bersifat menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic) dan jika dibiarkan akan menyebabkan arus pendek pada rangkaian elektronika.
Rosin, disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak konduktif dan tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan sambungan solder dan papan cetak tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux rosin alami yang berasal dari getah pohon pinus, juga terdapat flux rosin buatan (synthetic rosin) dengan karakteristik menyerupai flux rosin alami.
Flux juga dapat dikategorikan berdasarkan tingkat keaktifannya, yaitu tidak aktif (inactive), aktif ringan (mildly active), aktif (active) dan sangat aktif (highly active). Flux tidak aktif hanya mencegah terbentuknya lapisan oksidasi baru saat sedang disolder. Sedangkan flux lainnya, selain mencegah, juga dapat membersihkan lapisan oksidasi yang telah terbentuk. Flux yang lebih aktif mampu membersihkan lapisan oksidasi yang lebih tebal dan noda-noda lain. Akan tetapi karena bersifat lebih korosif, flux jenis ini harus dibersihkan setelah proses penyolderan.
Kaki-kaki komponen elektronika yang baru lazimnya telah dilapisi dengan timah solder (tinned) dan dalam keadaan bersih. Oleh sebab itu, tidak diperlukan flux yang terlalu aktif. Flux yang tepat untuk digunakan dibidang elektronika adalah jenis rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).

Flux Tambahan

Timah solder, terutama yang digunakan dibidang elektronika, sudah mengandung flux yang diisikan kedalam sejumlah saluran ditengah-tengah kawat timah solder (multi-core). Jumlah flux yang terkandung di dalam timah solder jenis ini biasanya berkisar diantara 1% – 4%, tergantung kepada jenis flux-nya. Jumlah saluran yang lebih dari satu ditujukan untuk memperbaiki dan meratakan penyebaran flux keseluruh permukaan benda yang disolder.
Flux tambahan juga tersedia dipasaran dan dapat dipakai jika benda yang disolder terlalu kotor dan timah solder cair gagal menempel. Akan tetapi, sebelum memutuskan untuk menggunakan flux tambahan, usahakan terlebih dahulu untuk membersihkan permukaan benda yang kotor dengan menggunakan sabut nilon atau ampelas yang sangat halus. Jika penggunaan flux tambahan tidak bisa dihindarkan, pastikan sisa-sisa flux dibersihkan setelah proses penyolderan.

 

Artikel Lainnya :

–          Cara memilih timah Solder berkualitas

–          Cara Jumper Swicth Antena

–          Grosir Sparepart dan service tool Handphone berkualitas

Dipasaran banyak tersedia berbagai macam jenis timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda, dan tentu saja diperuntukkan bagi pekerjaan yang berbeda pula. Didalam menentukan pilihan jenis timah solder yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik utama timah solder dan faktor-faktor yang mempengaruhi karakteristik tersebut.
Karakteristik timah solder ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi campuran logam dan jenis flux yang terkandung didalam timah solder.

Komposisi Campuran Timah Solder

Timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, atau dikenal dengan istilah alloy. Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn) dan timbal (Pb), dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran ini dinyatakan melalui angka persentase perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh 60/40 dan 63/37. Jenis logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan dalam jumlah kecil (dikisaran 1% – 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu.
Perbandingan campuran timah dan timbal mempengaruhi karakteristik timah solder, antara lain kekuatan sambungan solder, kelancaran aliran timah solder cair, titik lebur timah solder dan mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya.

Kekuatan Sambungan Solder

Kekuatan sambungan solder dinyatakan melalui dua parameter, yaitu kekuatan tarik (tensile strength) dan kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan robek timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa, sedangkan untuk perbandingan campuran 63/37 adalah 54MPa dan 37MPa.
Dapat dilihat bahwa perbedaan kekuatan sambungan solder antara timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran ini, dari sudut kekuatan sambungan solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang elektronika.
Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% – 2%).

Aliran Timah Solder Cair

Kelancaran aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu saja, semakin lancar aliran timah solder cair, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder, sehingga sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih baik. Sebaliknya, aliran yang tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih tebal atau jika terlalu parah malah membentuk gumpalan timah solder yang tidak menempel.
Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit lebih baik dari pada timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan dibidang elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen Surface Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 untuk mengurangi resiko gumpalan solder menjembatani kaki-kaki komponen yang berdekatan dan memastikan kaki komponen tersolder dengan sempurna.
Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang menuntut sambungan solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang berukuran sedang sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang dihasilkan akan lebih tebal dan, tentu saja, akan lebih kuat.
Kelancaran aliran timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam tembaga dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% – 2%).

Titik Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183°C – 188°C, dimana pada suhu 183°C timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian mencair dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188°C (temperature liquidus). Begitupun sebaliknya, perubahan wujud dari cair menjadi padat juga melalui fasa plastis pada rentang suhu yang sama. Pada fasa ini, pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah bentuk dan merusak sambungan solder.
Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana perubahan wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan timah solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang diakibatkan oleh pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah solder eutectic berada pada satu titik suhu, yaitu 182°C, dan tidak berupa rentangan suhu. Titik lebur ini juga merupakan suhu terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah dan timbal.
Jika benda yang disolder sulit untuk distabilkan secara mekanikal atau sangat sensitif terhadap suhu tinggi, seperti komponen SMD yang berukuran kecil, disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37.
Penambahan campuran logam tembaga dalam jumlah yang kecil (berkisar diantara 1% – 2%) dapat menurunkan titik lebur timah solder.

Diameter Kawat Timah Solder

Ukuran diameter kawat timah solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya sambungan solder yang dikerjakan. Sambungan solder yang kecil, seperti untuk komponen SMD, hanya membutuhkan sedikit timah solder. Agar jumlah timah solder yang dilelehkan dapat diatur dengan akurat dan menghindari kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan solder yang rapat, timah solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat kecil, yaitu 0,4mm – 0,5mm.
Begitupun sebaliknya, jika sambungan solder yang dikerjakan berukuran besar, agar dapat melelehkan lebih banyak timah solder dengan cepat, sebaiknya menggunakan timah solder dengan diameter kawat lebih besar, yaitu 0,8mm – 1mm.
Untuk komponen standar, dapat digunakan timah solder dengan diameter kawat 0,5mm -0,8mm, sesuai dengan kebiasaan atau persediaan yang ada.

RoHS

Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) adalah kebijaksanaan pembatasan penggunaan unsur berbahaya yang dikeluarkan oleh Uni Eropa dan mulai berlaku awal Juli 2006. Timbal termasuk didalam daftar unsur berbahaya yang dibatasi pemakaiannya bagi produk elektronika komersial yang dibuat dan dipasarkan di wilayah Uni Eropa.
Sebagai pengganti, telah dikembangkan timah solder bebas timbal (lead-free). Komposisi yang populer digunakan saat ini adalah campuran logam timah, perak dan tembaga dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran eutectic untuk jenis timah solder ini, menurut NIST, adalah 95,6/3,5/0,9 dengan titik lebur 217°C. Perbandingan campuran lain yang lazim dan banyak tersedia dipasaran adalah 96,5/3,0/0,5 dengan titik lebur 217°C – 220°C.
Karena titik lebur timah solder bebas timbal sekitar 35°C – 40°C lebih tinggi dari pada timah solder biasa, diperlukan alat solder dengan spesifikasi suhu yang lebih tinggi. Selain itu, komponen elektronika yang sensitif terhadap suhu tinggi menjadi lebih rawan terhadap kerusakan. Sambungan solder yang dihasilkan pun terlihat tidak mengkilap sehingga sulit membedakan antara sambungan solder yang baik dan tidak baik. Karena itu, bagi pemula yang sedang mengasah keterampilan menyolder disarankan tidak menggunakan timah solder bebas timbal.
Untuk mendapatkan titik lebur yang lebih rendah, timah solder bebas timbal dapat dicampur dengan logam indium atau bismuth. Selain itu, campuran logam bismuth juga berfungsi memperbaiki kelancaran aliran timah solder cair.

Ringkasan Rekomendasi

Untuk komponen elektronika standar, gunakan timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 atau 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm – 0,8mm, tergantung dari besar kecilnya sambungan solder yang dikerjakan. Pastikan timah solder tersebut mempunyai saluran majemuk berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).
Untuk komponen SMD yang berukuran kecil dengan kaki rapat, gunakan timah solder eutectic dengan perbandingan campuran 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm dengan saluran majemuk yang berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux). Timah solder dengan tambahan kandungan logam tembaga juga dapat digunakan, karena mempunyai aliran timah solder cair yang lebih baik dan titik lebur yang lebih rendah.
Jika permukaan benda yang disolder terlalu kotor, coba bersihkan terlebih dahulu. Jika terpaksa, gunakan flux tambahan yang lebih aktif, tetapi jangan lupa untuk membersihkan sisa flux setelah disolder.
Jika ingin mengikuti peraturan RoHS, gunakan timah solder bebas timbal yang mengandung campuran logam timah, perak dan tembaga dengan perbandingan campuran 96,5/3,0/0,5 atau jika mudah didapatkan, perbandingan campuran eutectic 95,6/3,5/0,9. Bagi pemula tidak disarankan untuk menggunakan timah solder bebas timbal.

Sumber : http://www.eyuana.com/2012/01/tips-memilih-timah-solder-yang-bagus.html

Artikel Lainnya :

–          Cara Jumper Swicth Antena

–          Persamaan Kode UEM Nokia

–          Grosir Sparepart Handphone Berkualitas

Masalah sinyal tidak stabil terkadang bisa memusingkan kita tatkala sedang membutuhkan fungsi ponsel untuk melakukan panggilan yang terhitung penting. Masalah sinyal sebenarnya disebabkan oleh 2 hal yakni, kualitas sinyal dari BTS operator yang lemah dan kondisi ponsel itu sendiri yang memang memiliki masalah di dalamnya. Jika pancaran sinyal BTS memang tidak memiliki masalah sama sekali maka bisa dipastikan, masalah yang terjadi disebabkan oleh ponsel.

Ponsel yang bermasalah dengan sinyal juga memiliki 2 kemungkinan. Masalah yang bersalah dari software atau hardware. Langkah pertama yang harus dilakukan adalah melakukan perbaikan software dengan tuning signal. Jika setelah melakukan tuning signal masih saja meiliki masalah, maka langkah terakhir adalah melakukan pergantian pada komponen switch antena, IC RF, PA, Audio dan masih banyak lagi yang berhubungan dengan lemahnya sinyal ponsel.

Switch antena yang lemah, bukan berarti harus dilakukan pergantian. Jika memang dana yang dimiliki sangat terbatas, maka kita bisa melakukan jumper switch antena tanpa harus mengganti IC PA.

Peralatan yang harus dipersiapkan terlebih dahulu adalah :

  1. Solder berikut timah 0,3 mm
  2. Cairan Flux
  3. Kabel jumper 0,3 mm
 3310

Langkah-langkah yang harus dilakukan :

  1. Lepaskan casing ponsel sampai tinggal PCB/Board Ponsel
  2. Siapkan kabel jumper untuk disambung pada titik yang sesuai pada gambar, tepatnya di IC PA
  3. Pada gambar diatas, kami melakukan jumper pada ponsel 33XX
  4. Setelah melakukan jumper, satukan kembali bagian-bagian ponsel seperti semula.
  5. Ponsel sudah bisa digunakan dengan tangkapan sinyal yang lebih baik.

Trick jumper switch antena ini akan berpengaruh pada kemampuan ponsel dual band menjadi satu band saja, yakni 900 MHz. Trick ini sangat berguna untuk menyiasati keterbatasan dana. Jika memang tidak ingin kehilangan kemampuan ponsel dual band menjadi satu band saja, maka alternatifnya adalah melakukan pergantian IC PA dengan yang baru.

Selamat mencoba, semoga berhasil.

 

Sumber : http://www.mmionline.net/jumper_antena.php

 

Artikel Lainnya :

–          Persamaan Kode UEM Nokia

–          Persamaan Kabel Flash nokia

–          Cara ganti Konektor Charger Handphone

Persamaan Kode UEM Nokia

Type UEM   Fungsi UEM
  UEM 4370825 Nokia Seri: 1100-2300-3510-3100-3510i-3600-3650-3660-5100-
6200-6310-6600-6610-8310-CDMA
  UEM 4376001   Nokia Seri: 3100-6100-6610i
  UEM 4370959   Nokia Seri: 3200-6220-7200
  UEM 4376371 Nokia Seri: 3220-3230-6020-6102-6230-6260-6670-7260-7270-7610
  UEM 437B226   Nokia Seri: 3300-6170-7270-7260
  UEM 4370805   Nokia Seri: 3510-6310-6510-8310-8910
  UEM 4376401   Nokia Seri: 2300
  UEM 4371701   Nokia Seri:5140
  UEM 4370945   Nokia Seri: 6230
  UEM 4376347   Nokia Seri: 6260-7610
  UEM 4370841   Nokia Seri: 7210-7650
  UEM OMAP T4377049   Nokia Seri: 6680
  UEM 4370861   Nokia Seri: 7650
  UEM 4377029   Nokia Seri: 9500

Artikel Lainnya :

–          Persamaan Kabel Flash Nokia

–          Cara Ganti Konektor Charger Nexian Berry

–          Cara Mendeteksi Kerusakan Handphone

  • Nokia 1100-1100a-1100b-1600-2300-2300a-2600-6030
  • Nokia 2100-3610-5210-8210-8250-8290-8850-8855-8890
  • Nokia 3100-3100b-3105-3125-6100-6108
  • Nokia 3200-3200b-6220-6610-6610i-7210-7250-7250i
  • Nokia 3220-3220b-6020-7260
  • Nokia 3300-3300b
  • Nokia 3310-3315-3330-3350-3390-3410-5510
  • Nokia 3510-3510i-3530
  • Nokia 3585-3586
  • Nokia 3600-3650-3660
  • Nokia 5100-5100a
  • Nokia 5110-5110i-5130-5190-6110-6130-6150-6190-6210-6250-7110
  • Nokia 6015-6016-6225-6585-6586
  • Nokia 6230-6230b
  • Nokia 6310-6310i-6340-6340i-6360-6370-6385
  • Nokia 6510-8310
  • Nokia 6670-7610-7610b
  • Nokia 6680-6681
  • Nokia 6800-6800a-6810
  • Nokia 6820-6820a
  • Nokia 8910-8910i
  • Nokia 9210-9210i-9290
  • Nokia 1110-1600-6030-6060-7380

Artikel Lainnya :

–          Cara Ganti Konektor Charger Nexian Berry

–          Cara Mendeteksi Kerusakan Handphone

–          Cara Menganalisa Signal Nokia

1.lepas konektor yang rusak menggunakan blower,.panas antar 350-400,udara dikecilin aj,dengan terlebih dahulu ,menutup komponen dekat konektor dengan bekas penutup mesin agar panas tidak menyebar,goyang knktor pelan2 agar tidak ada kaki yang putus ketika diangkat,…

2.bersihkan sisa 2 timah agar rapih dan ketika dipasang knektor baru posisinya bisa rata ,tidak menanjak,

3.pasang konektor yang baru ,paskan posisi solder kaki2 konektor belakang dulu,setelah pas baru kaki 2 konektor bag depan ,….

4.ini bagian yang terpenting ,ketika menyolder kaki2 charger dan kaki kabel data yang berjumlah 10 kaki,diperlukan ketelitian dan kesabaran yang tinggi,karena posisi kaki dengan yang lainya saling berdekatan ,jangan sampai konslet ,karena akan merusak hp,yang pernah saya coba n sukses ,pas nyolder kakinya saya menggunakan kaca pembesar yang ada lampunya,karena akan keliata yang mana yang sudah nyambung atau belum ,jg konslet atau tidak,……

( gambar kaca pembesar yang ada lampunya )

5.setelah seleasi cb dicek,dah nyambung semua belum,da yang konslet tidak sebelum dcb,kalo sudah dipastikan oke,.cb di charger,jg cb kneksi usb nya ke pc,kalo salah satu blm bisa ,berarti ada kaki2 yang blm nyambung coba solder ulang ( langkah no 4 )kalo dicharger masuk n koneksi usb ke pc ok berarti pemasanga sudah benar.
Selesai ,….koreksi bila salah para master maklum pemula,Cuma ungin berbagi pengalaman,….tested by me 100%.

Sumber : http://www.forum-indoflasher.com/vbb/showthread.php?t=255230

Artikel Lainnya :

–          Cara Menganalisa Signal

–          Memperbaiki Trackpad Miring Dan Goyang

–          Cara memperbaiki Keypad Handphone

Ponsel mati ada beberapa kategori:

Arus rangkaian transmitter terlalu besar.
– Periksa battery, bila sudah drop maka harus diganti.
– Ganti IC PA (Power Amplyfier)

Ponsel mati, akan tetapi tidak bertahan lama (kira-kira beberapa menit langsung
mati)
– Arus rangkaian Power supply terlalu besar.
– Ganti IC power supply.

Ponsel mati, akan tetapi disaat di charge ponsel dapat mengisi battery.
– Rangkaian Power up/power down tidak berfungsi dengan baik.
– Ganti Switch on/off.
– Jumper bila jalur kepada switch on/off putus.

Ponsel mati total.
– Tegangan masukan dari battery.
– Tegangan keluaran pada power supply
– Clock 13mhz
– Jumper langsung dari konektor battery kepada tegangan masukan power supply.
– Ganti IC power supply.
– Ganti IC RF Proccesor.

SIGNAL
Gangguan signal ada beberapa kategori:
Signal tidak ada, dicari secara manualpun tidak mendapatkan jaringan.
– Penguatan receiver (LNA) tidak sempurna.
– System duplexer (Switching antenna).
– LNA pada nokia DCT4 dan WD2 sudah digabung dengan IC RF Procesor (Helga/Mjoiner),
bila rusak ganti.
– Antenna swith ganti
signal tidak ada, bila dicari secara manual semua jaringan dapat, akan tetapi
bila di pilih salah satu operatornya tidak dapat meregistrtasikan.
– Sistem receiver tidak berfungsi dengan baik.
– LNA pada nokia DCT4 dan WD2 sudah digabung dengan IC RF Procesor (Helga/Mjoiner),
bila rusak ganti.
signal tiba-tiba hilang setelah 3 detik. bila dicari secara manual dapat semua
operatornya akan tetapi bila di pilih tidak dapat meregistrasikan jaringannya.
– System Transmitter tidak berfungsi dengan sempurna.
– System modulasi tidak sempurna.
– Ganti IC PA (Power Amplyfier).
– Ganti IC RF processor.

GANGGUAN SUARA
Gangguan suara ada terdapat beberapa kategori:

Suara lawan tidak dapat terdengar.
– Speaker tidak berfungsi.
– System audio amplifier tidak berfungsi
– Ganti Speaker.
– Ganti IC audio. Sistem audio pada nokia DCT4/WD2 terdapat di dalam IC UEM
suara tidak dapat terkirim ke ponsel lawan.
– Microphone tidak berfungsi
– System audio amplifier tidak berfungsi
– Ganti microphone
– Ganti IC audio. Sistem audio pada nokia DCT4/WD2 terdapat di dalam IC UEM

PENGISIAN BATERAI
Gangguan pengisian battery ada terdapat beberapa kategori:

Apabila di hubungkan trafo charge, ponsel tidak dapat menditeksi sama sekali (tidak
ada respon)
– Tegangan dari trafo charge tidak masuk kepada system charging control.
– Periksa sikring, betuk komponennya seperti resistor, anda dapat melihat pada
skema diagram.
– Bila jalur sudah bagus , ganti IC control charging.
bila dihubungkan trafo charge, ponsel menditeksi pengisian, akan tetapi beberapa
detik mucul tulisan ?Tidak mengisi? pada layar LCD.
– Tegangan dari trafo charging tidak memenuhi standar pengisian battery.
– Control Charging bermasalah
– Komponen pasif yang terdapat pada rangkaian input dari control charging, ganti
bila ada yang bermasalah.
– Ganti Control charging
bila dihubungkan trofo charge, ponsel dapat menditeksi dan mengisi akan tetapi
bila dicabut kembali pada tampilan ponsel bertuliskan ?sambung ulang pengisian?.
– Control dari CPU tidak masuk kepada control charging.
– Jumper. Anda dapat melihat pada koleksi jumper yang kami berikan.

TAMPILAN LAYAR(LCD)
Gangguan LCD ada beberapa kategori:

Layar LCD tidak menampilkan informasi
– Perintah output dari CPU kepada LCD.
– Ganti LCD
Tampilan layar LCD sebagian hilang
– LCD bermasalah
– Ganti LCD

UI (User interface)

Pencahayaan (LED)
– LED rusak
– Tegangan kepada LED tidak masuk
– Perintah dari CPU tidak masuk.
– Ganti LED
– Jumper. Lihat di koleksi jumper yang kami berikan.
– Ganti UI driver

Vibrator (Getar)
– Vibrator rusak
– Tegangan kepada Vibrator tidak masuk
– Perintah dari CPU tidak masuk.
– Ganti Buzer
– Jumper. Lihat di koleksi jumper yang kami berikan.

Ganti UI driver
Buzer (nada dering)
– Buzer rusak
– Tegangan kepada Buzer tidak masuk
– Perintah dari CPU tidak masuk.
– Ganti Buzer
– Jumper. Lihat di koleksi jumper yang kami berikan.
– Ganti UI driver

Tips Memperbaiki Handphone terkena air

Jika Anda mengalami kecelakaan berupa handphone yang basah atau karena terendam ke mesin cuci atau ember air, maka Anda tidak perlu panic. Mungkin Anda dapat mengikuti beberapa langkah di bawah ini.* Anda dapat mengambil handuk kering dan mengeringkan ponsel Anda. Jika ponsel Anda berbentuk flip, maka Anda harus membukanya dan mengeringkan layar juga tombol tombol ponsel dengan handuk kering.
* Lepaskan baterai dan gunakan handuk tersebut untuk mengeringkannya jika masih ada air di dalamnya
* Tunggu kira-kira satu jam, kemudian letakkan kembali baterai ke posisi semula dalam ponsel Anda, dan berharap ponsel dapat hidup kembali. Namun jika tidak bisa juga, maka baterai sebaiknya dilepas, agar tidak merusak komponen ponsel yang lainnya.
* Diamkan ponsel hingga hari berikutnya. Kemudian pada sore hari, bentangkan handuk di permukaan yang datar di halaman depan atau belakang rumah. Kemudian taruhlan ponsel di atasnya, berikut baterainya, untuk dikeringkan. Ketika hari sudah gelap, bawalah ponsel masuk ke rumah. Anda dapat mengulangi langkah ini dalam waktu sekitar lima hari.
* Setelah beberapa hari pengeringan dengan sinar matahari, kemudian Anda dapat menggunakan ‘blow dryer’ dengan panas yang rendah, dan menempatkannya sekitar 3 inch dari baterai ponsel. Anda dapat melakukannya sekitar 30 menit.
* Kemudian letakkan baterai ponsel kembali ke ponsel, lalu coba nyalakan. Jika Anda melihat cahaya dari tombol-tombol ponsel Anda, bukan dari layar, maka hal ini adalah pertanda baik. Hal ini berarti ponsel masih dapat berjalan.
* Cobalah untuk menekan nomor telepon seperti biasanya, walaupun dalam kondisi layar gelap. Jika terdapat nada panggilan, berarti layar Anda akan kembali suatu saat. Namun, jika tidak, maka Anda dapat mengeringkan ponsel Anda seperti langkah sebelumnya.
* Jika ponsel Anda tidak ada perubahan dalam dua minggu, Anda mungkin dapat membeli handphone baru lagi. Bagaimanapun, Anda dapat menunggu dan mengeringkannya kembali sesuai langkah di atas berulang kali, terlebih jika ponsel terendam dalam waktu lama, maka akan dibutuhkan waktu lama pula untuk pengeringannya

Sumber:Forum Cyber Teknisi Handphone (Forum ID: Kaptenworld)

Artikel Lainnya :

–          Cara menganalisa signal All nokia dct4,wd2 & bb5

–          Memperbaiki Trackpad miring dan goyang

mungkin semua pada udah mengerti langkah2 apa yg harus di analisa & dan yg akan dikerjakan,bila teman2 mempunyai kasus masalah signal.
Dan sekarang saya akan memberi tips / cara analisa & cara pengerjaannya,ini sedikit info pengalaman tentang kasus/masalah signal ;
Kerusakan paling banyak dan paling menjengkelkan adalah masalah sinyal. Ponsel semahal apapun tanpa ada signalnya tidak ada harganya. Juga bila membawa ponsel mahal sekalipun tapi problem pada signalnya maka bisa membuat malu pembawanya.
Sinyal merupakan problem yang gampang-gampang susah bagi semua teknisi ponsel. Signal kebanyakan identik dengan PA atau IC PA, walau sebenarnya tidak benar seratus persen. Problem signal mempunyai banyak keterkaitan antara satu IC (komponen) dengan komponen yang lain.
Untuk bisa menyelesaikan problem signal dibutuhkan beberapa syarat mutlak bagi setiap teknisi ponsel. Diantaranya :
Teknisi harus mempunyai pengetahuan tentang fungsi tiap komponen, kedua, teknisi harus mempunyai alat test dan alat perbaikan, serta yang ketiga, teknisi harus mempunya kemampuan lebih atau ilmu plus, maksudnya teknisi harus bisa memecahkan problem dengan tehnik yang berbeda.

Ada bebarapa macam tentang problem signal, diantaranya :
1. Signal lemah
2. Signal naik turun
3. Signal pada lokasi tertentu
4. Signal 5 detik
5. No signal
6. Signal 112 only
7. Signal drop
8. Signal semu
9. Signal sim tertentu

Langkah persiapan awal :
a. Lakukan reset atau kembali pada pengaturan awal, yang dapat anda lakukan melalui menu lalu phone setting, setelah itu masukkan 12345.
b. Lakukan panggilan 112 only atau jaringan manual, bila bisa maka IC RF dalam keadaan masih baik.
c. Lakukan update pada software ponsel anda. Bisa juga melakukan downgrade bila dirasa perlu dan memang versi yang sebelumnya terlalu tinggi.
d. Lakukan pengujian tegangan pada komponen seperti IC PA, IC RF, IC AUDIO, apakah sudah mendapat tegangan yang benar.
Bila langkah awal atau persiapan sudah kita lakukan tetapi ponsel masih bermasalah maka dapat dilakukan penggantian komponen sesuai kerusakan yang dialami oleh ponsel tersebut.
1. Signal lemah, lakukan penggantian pada IC PA, karena komponen ini berfungsi sebagai penguat.
2. Signal naik turun, dapat terjadi karena VCO sudah lemah, fungsi referensi nya sudah terabaikan.
3. Signal pada lokasi tertentu, gantilah IC PA nya, karena pasti memakai IC yang tidak orisinil, atau akibat penggantian antena nya.
4. Signal 5 detik, terjadi kerusakan pada IC CPU, bisa karena ponsel jatuh, namun bila bukan karena jatuh anda dapat melakukan flashing eeprom virgin, sehingga ponsel jadi normal kembali.
5. No. Signal, pada ponsel jatuh lebih banyak kerusakan pada IC Audio, fungsi konverternya tidak berhasil.
6. Signal 112 only, merupakan signal hanya dari IC RF, anda bisa mengganti IC PA karena sudah tidak fungsi lagi.
7. Signal drop, ini diakibatkan karena IC PA, walau IC PA sendiri masih berfungsi tapi pemakian arus yang sangat tinggi sekali, bisa mencapai 600 mA.
8. Signal semu, indikator tampak baik dan penuh, tapi tidak bisa melakukan panggilan, lebih banyak dikarenakan Antena, fungsi penghubung yang terputus.
9. Signal sim tertentu, dikarena program atau Software bisa dilakukan clear SP Lock dan bisa juga akibat penggantian IC PA tidak presisi atau IC PA tidak ori.
10.kerusakan signal bisa terjadi dari kesalahan software,yg disebabkan dari
a.FILE PM kurang bagus
b.file tuning gak bagus [cdma]
c.juga bisa disebabkan dari FITUR UI SETTING pada bagian fitur box,yg gak digunakan pada saat kita melangkah ke sofware.
maka kesimpulan dari system kerja ponsel bila ada kasus signal kita harus teliti pada bagian software,yaitu;pm,tun cdma,ui setting,
dan bila sudah di analisa oleh software dan masih tetep no signal barulah kita melangkah ke hardware,yg sudah disebutkan diatas langkah2 penanganannya.

Sumber : http://forum.scpgsm.net/archive/index.php/t-47708.html

 

Artikel Lainnya :

–          Cara memperbaiki Trackpad miring dan goyang

–          Cara Memperbaiki keypad Handphone

–          Daftar Handphone BB5